창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP4671DMX13TCG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP4671DMX13TCG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP4671DMX13TCG | |
관련 링크 | NCP4671DM, NCP4671DMX13TCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D101JLCAR | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101JLCAR.pdf | ||
SQCB7M200JAJWE | 20pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M200JAJWE.pdf | ||
4307R-225K | 2.2mH Shielded Molded Inductor 99mA 33.8 Ohm Max Axial | 4307R-225K.pdf | ||
DWM100X2 | DWM100X2 Dawin SOD227 | DWM100X2.pdf | ||
SW-1612G(09) | SW-1612G(09) HIROSE SMD or Through Hole | SW-1612G(09).pdf | ||
0000038R2823 | 0000038R2823 IBM BGA | 0000038R2823.pdf | ||
FODM3053R1 | FODM3053R1 FSC SOP4 | FODM3053R1.pdf | ||
JAN2N6053 | JAN2N6053 MOT TO-3 | JAN2N6053.pdf | ||
PI3C3384LX | PI3C3384LX PERICOM TSSOP | PI3C3384LX.pdf | ||
Z84C3010FEC/Z80CTC | Z84C3010FEC/Z80CTC ZILOG QFP44 | Z84C3010FEC/Z80CTC.pdf | ||
MU91-3001 | MU91-3001 STANLEY ROHS | MU91-3001.pdf | ||
AM45DL3208GB70I | AM45DL3208GB70I ORIGINAL FBGA69 | AM45DL3208GB70I.pdf |