창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP4625DSN33T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP4625DSN33T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP4625DSN33T1G | |
관련 링크 | NCP4625DS, NCP4625DSN33T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36012AAR | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012AAR.pdf | |
![]() | RG3216N-9103-D-T5 | RES SMD 910K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-9103-D-T5.pdf | |
![]() | RG1608N-242-P-T1 | RES SMD 2.4KOHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-242-P-T1.pdf | |
![]() | CEP7030 | CEP7030 CEB SMD or Through Hole | CEP7030.pdf | |
![]() | TL750L05CP | TL750L05CP TI DIP-8 | TL750L05CP.pdf | |
![]() | ES688F | ES688F ESS QFP100 | ES688F.pdf | |
![]() | CL21C2R7CBAANNC | CL21C2R7CBAANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C2R7CBAANNC.pdf | |
![]() | MT18LSDT6472G133D2 | MT18LSDT6472G133D2 MicronTechnology SMD or Through Hole | MT18LSDT6472G133D2.pdf | |
![]() | TAJD337M016RNJ | TAJD337M016RNJ AVX SMD | TAJD337M016RNJ.pdf | |
![]() | 72841L25TF | 72841L25TF IDT QFP | 72841L25TF.pdf | |
![]() | RTF020P02T106 | RTF020P02T106 ROHM SOT-323 | RTF020P02T106.pdf |