창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP4586DMU30TCG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP4586DMU30TCG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0977 - UDFN 4 1 1 .6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP4586DMU30TCG | |
| 관련 링크 | NCP4586DM, NCP4586DMU30TCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A6R6CA01J | 6.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A6R6CA01J.pdf | |
![]() | 7V-48.213333MAHQ-T | 48.213333MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-48.213333MAHQ-T.pdf | |
![]() | 03-06-1056 | 03-06-1056 MOLEX SMD or Through Hole | 03-06-1056.pdf | |
![]() | TMPFJ309 | TMPFJ309 SPRAGUE SOT-23 | TMPFJ309.pdf | |
![]() | C2012X5R1A475KT100E | C2012X5R1A475KT100E TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1A475KT100E.pdf | |
![]() | XCV812E-8FG900C | XCV812E-8FG900C XILINX BGA | XCV812E-8FG900C.pdf | |
![]() | AD9288JRS | AD9288JRS AD SSOP | AD9288JRS.pdf | |
![]() | KA7824R | KA7824R FSC TO-252 | KA7824R.pdf | |
![]() | 08-0717-01 10R5182 PQ ESD | 08-0717-01 10R5182 PQ ESD CISCO BGA | 08-0717-01 10R5182 PQ ESD.pdf | |
![]() | TIM1213-2L | TIM1213-2L Toshiba SMD or Through Hole | TIM1213-2L.pdf | |
![]() | 632ACPA | 632ACPA MAX DIP-8 | 632ACPA.pdf | |
![]() | 1N1696 | 1N1696 N DIP | 1N1696.pdf |