창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP374MU075TXG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NCP374 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 작동 | - | |
| 전압 - 클램핑 | - | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 패키지/케이스 | 12-UFLGA 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 12-LLGA(4x4) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NCP374MU075TXG | |
| 관련 링크 | NCP374MU, NCP374MU075TXG 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520XXCDT | 52MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXCDT.pdf | |
![]() | B72207S0231K101 | B72207S0231K101 EPCOS DIP | B72207S0231K101.pdf | |
![]() | MT58LC128K18B3LG-9 | MT58LC128K18B3LG-9 MICRON QFP-100 | MT58LC128K18B3LG-9.pdf | |
![]() | 74LS2450 | 74LS2450 SK SMD | 74LS2450.pdf | |
![]() | UWX1C47MCL1GB | UWX1C47MCL1GB NICHICON SMD or Through Hole | UWX1C47MCL1GB.pdf | |
![]() | BC846B/C | BC846B/C HKT SOT-23 | BC846B/C.pdf | |
![]() | SACH-003G-P0.2B | SACH-003G-P0.2B JST SMD or Through Hole | SACH-003G-P0.2B.pdf | |
![]() | KS57C5016-6 | KS57C5016-6 KS DIP | KS57C5016-6.pdf | |
![]() | SST201-T1 | SST201-T1 SILICONIX SOT-23 | SST201-T1.pdf | |
![]() | UF1717H-201Y0R7-X02 | UF1717H-201Y0R7-X02 TDK SMD or Through Hole | UF1717H-201Y0R7-X02.pdf | |
![]() | KB25SKW01 | KB25SKW01 NKKSwitches SMD or Through Hole | KB25SKW01.pdf | |
![]() | SAA8113 | SAA8113 PHILIPS QFP | SAA8113.pdf |