창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP3126AGEVB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP3126AGEVB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP3126AGEVB | |
관련 링크 | NCP3126, NCP3126AGEVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BRC2016T2R2M | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 760mA 234 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | BRC2016T2R2M.pdf | |
![]() | E3ZM-B81T 2M | PET PNP PREWIRED2M,WITH ADJUST | E3ZM-B81T 2M.pdf | |
![]() | DAC100DDQ3 | DAC100DDQ3 ADI Call | DAC100DDQ3.pdf | |
![]() | CAT3604AHS4 | CAT3604AHS4 CATALYST QFN | CAT3604AHS4.pdf | |
![]() | US3MB | US3MB VISHAY DO-214AA | US3MB.pdf | |
![]() | PAC0002SP | PAC0002SP CMD TSSOP-16 | PAC0002SP.pdf | |
![]() | SN529D | SN529D PHIL SMD or Through Hole | SN529D.pdf | |
![]() | A80960JF-33 | A80960JF-33 INTEL PGA | A80960JF-33.pdf | |
![]() | B57540G0145F000 | B57540G0145F000 EPCOS DIP | B57540G0145F000.pdf | |
![]() | IR3553MTRPBF | IR3553MTRPBF IR SMD or Through Hole | IR3553MTRPBF.pdf | |
![]() | TC9237FG | TC9237FG TOSHIBA SOP | TC9237FG.pdf | |
![]() | BC857/215 | BC857/215 NXP SMD or Through Hole | BC857/215.pdf |