창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP3063_Invert_EVB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP3063_Invert_EVB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP3063_Invert_EVB | |
| 관련 링크 | NCP3063_In, NCP3063_Invert_EVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38412CLT | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412CLT.pdf | |
![]() | 1N754A-1 | DIODE ZENER 6.8V 500MW DO35 | 1N754A-1.pdf | |
![]() | PM7032S-6R8M-RC | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 54 mOhm Max Nonstandard | PM7032S-6R8M-RC.pdf | |
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![]() | F2369* | F2369* ORIGINAL SMD or Through Hole | F2369*.pdf | |
![]() | MM3186 | MM3186 MIT TSSOP | MM3186.pdf | |
![]() | S3C7235D72-QWF | S3C7235D72-QWF SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7235D72-QWF.pdf | |
![]() | MST8533C1 | MST8533C1 MSTAR BGA | MST8533C1.pdf | |
![]() | QSMG-C658 | QSMG-C658 NULL SMD or Through Hole | QSMG-C658.pdf | |
![]() | CY62256-70SC | CY62256-70SC CYPRESS SOP | CY62256-70SC.pdf |