창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP303LSN38T1G 3.8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP303LSN38T1G 3.8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP303LSN38T1G 3.8 | |
관련 링크 | NCP303LSN3, NCP303LSN38T1G 3.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SUCS/R5 | SUCS/R5 COSEL SMD or Through Hole | SUCS/R5.pdf | |
![]() | IRF640-HAP | IRF640-HAP ORIGINAL TO-220 | IRF640-HAP.pdf | |
![]() | 2SC5411HFE | 2SC5411HFE TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5411HFE.pdf | |
![]() | TMP284C112AN-6 | TMP284C112AN-6 TOSHIBA DIP | TMP284C112AN-6.pdf | |
![]() | 50V50K | 50V50K WM SMD or Through Hole | 50V50K.pdf | |
![]() | 60799-5 | 60799-5 TE A | 60799-5.pdf | |
![]() | 1024740-0003 | 1024740-0003 HUGHES BGA | 1024740-0003.pdf | |
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![]() | 54548-1670-C | 54548-1670-C Molex SMD or Through Hole | 54548-1670-C.pdf | |
![]() | CXK5864BP-70LL | CXK5864BP-70LL SONY DIP-28 | CXK5864BP-70LL.pdf | |
![]() | DZ930205A | DZ930205A MSC CHIP(REEL) | DZ930205A.pdf |