창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP303LSN23T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP303LSN23T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP303LSN23T1 | |
| 관련 링크 | NCP303L, NCP303LSN23T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UMA0J331MDD1TP | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UMA0J331MDD1TP.pdf | ||
![]() | CDV30EK330JO3 | MICA | CDV30EK330JO3.pdf | |
![]() | R1RW0416DSB-2PR#BO | R1RW0416DSB-2PR#BO RENSAS SMD or Through Hole | R1RW0416DSB-2PR#BO.pdf | |
![]() | WSL2512R07F | WSL2512R07F VISHAY SMD or Through Hole | WSL2512R07F.pdf | |
![]() | TLP785(GB,FCC) | TLP785(GB,FCC) TOSHIBA DIP | TLP785(GB,FCC).pdf | |
![]() | BTA06-600ARG | BTA06-600ARG ST SMD or Through Hole | BTA06-600ARG.pdf | |
![]() | AFD5-080160-20P | AFD5-080160-20P MITEQ SMA | AFD5-080160-20P.pdf | |
![]() | SN74AS1000AD | SN74AS1000AD TI SMD or Through Hole | SN74AS1000AD.pdf | |
![]() | 4816PD34680 | 4816PD34680 BOURNS SOP | 4816PD34680.pdf | |
![]() | B32654A6684J289 | B32654A6684J289 EPCOS DIP | B32654A6684J289.pdf | |
![]() | R2S15904SP(ROHS) | R2S15904SP(ROHS) RENESAS SOP | R2S15904SP(ROHS).pdf | |
![]() | CXD3172AR+2096/3796 | CXD3172AR+2096/3796 SONY TQFP100 | CXD3172AR+2096/3796.pdf |