창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP303LSN09TIG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP303LSN09TIG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP303LSN09TIG | |
| 관련 링크 | NCP303LS, NCP303LSN09TIG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022IAR | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022IAR.pdf | |
![]() | M37702E2FS | M37702E2FS CLCC MITSUBISHI | M37702E2FS.pdf | |
![]() | GT-6401A-B-1 | GT-6401A-B-1 GALLEO BGA | GT-6401A-B-1.pdf | |
![]() | 10FLT-SM1-TB(A)(D) | 10FLT-SM1-TB(A)(D) JST SMD or Through Hole | 10FLT-SM1-TB(A)(D).pdf | |
![]() | 330120003 | 330120003 MOLEX Original Package | 330120003.pdf | |
![]() | 33.0000* | 33.0000* N SOP4 | 33.0000*.pdf | |
![]() | R3111H461A-T1 | R3111H461A-T1 RICOH SOT-89 | R3111H461A-T1.pdf | |
![]() | DS12C887C | DS12C887C DALLS SMD or Through Hole | DS12C887C.pdf | |
![]() | PB25T0229 | PB25T0229 ST QFP | PB25T0229.pdf | |
![]() | SP3232EBEATR | SP3232EBEATR XR SMD or Through Hole | SP3232EBEATR.pdf | |
![]() | MAX4695EUB | MAX4695EUB MAXIM MSOP | MAX4695EUB.pdf |