창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP300LSN28T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP300LSN28T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP300LSN28T1G | |
관련 링크 | NCP300LS, NCP300LSN28T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F406X2ADR | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2ADR.pdf | |
![]() | RT1206CRC0760R4L | RES SMD 60.4 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0760R4L.pdf | |
![]() | Y17454K66000Q3R | RES SMD 4.66K OHM 1/4W J LEAD | Y17454K66000Q3R.pdf | |
![]() | SMAZ39T | SMAZ39T DIODESINC SMD or Through Hole | SMAZ39T.pdf | |
![]() | GL128N10FF1S2 | GL128N10FF1S2 SPANSION BGA | GL128N10FF1S2.pdf | |
![]() | S2G6Sx-201M-E05 | S2G6Sx-201M-E05 SEMITEL SOP | S2G6Sx-201M-E05.pdf | |
![]() | kcda56-107 | kcda56-107 kbe SMD or Through Hole | kcda56-107.pdf | |
![]() | CR16-391-JL | CR16-391-JL ORIGINAL SMD or Through Hole | CR16-391-JL.pdf | |
![]() | PMEG2010AEA+115 | PMEG2010AEA+115 PHI SOD-523 | PMEG2010AEA+115.pdf | |
![]() | AM29F010B-45FD | AM29F010B-45FD SPANSION/AMD SMD or Through Hole | AM29F010B-45FD.pdf | |
![]() | 18F6527-I/PT | 18F6527-I/PT microchip TQFP | 18F6527-I/PT.pdf |