창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP300HSN30T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP300HSN30T1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP300HSN30T1G | |
| 관련 링크 | NCP300HS, NCP300HSN30T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQG15HN8N2J02D | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 330 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN8N2J02D.pdf | |
![]() | CMF55200R00BEEA | RES 200 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55200R00BEEA.pdf | |
![]() | 207829-6 | 207829-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 207829-6.pdf | |
![]() | AP9A104-12VC | AP9A104-12VC APT SOJ44 | AP9A104-12VC.pdf | |
![]() | ZTA4.00MG1 | ZTA4.00MG1 CQ SIP | ZTA4.00MG1.pdf | |
![]() | HB2P0190-T000 | HB2P0190-T000 HANBIT CONN-POGO | HB2P0190-T000.pdf | |
![]() | HMC-ALH459 | HMC-ALH459 HITTITE SMD or Through Hole | HMC-ALH459.pdf | |
![]() | MAX165BEPN | MAX165BEPN MAXIM DIP18 | MAX165BEPN.pdf | |
![]() | 73251-1150SMAEdgeMountJackReceptacle | 73251-1150SMAEdgeMountJackReceptacle Molex SMD or Through Hole | 73251-1150SMAEdgeMountJackReceptacle.pdf | |
![]() | 74LVC377D | 74LVC377D PHI SOP | 74LVC377D.pdf | |
![]() | CBW322513U801T | CBW322513U801T YINGDA SMD | CBW322513U801T.pdf | |
![]() | ML4827CP | ML4827CP MICROLI DIP | ML4827CP.pdf |