창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP300HSN30T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP300HSN30T1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP300HSN30T1G | |
| 관련 링크 | NCP300HS, NCP300HSN30T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R9CLCAJ | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9CLCAJ.pdf | |
![]() | PBRC8.00HR50X000 | 8MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF ±0.5% -40°C ~ 85°C Surface Mount | PBRC8.00HR50X000.pdf | |
![]() | CS3310-KSR | CS3310-KSR CS SMD or Through Hole | CS3310-KSR.pdf | |
![]() | IRFAE40 | IRFAE40 I TO-3 | IRFAE40.pdf | |
![]() | BAW56(JD) | BAW56(JD) ITT SOT-23 | BAW56(JD).pdf | |
![]() | PNX5100EH/B4/S1 | PNX5100EH/B4/S1 NXP BGA | PNX5100EH/B4/S1.pdf | |
![]() | HVR600P160CF-RA | HVR600P160CF-RA ORIGINAL DIP | HVR600P160CF-RA.pdf | |
![]() | PTLS24518DGG | PTLS24518DGG TIS Call | PTLS24518DGG.pdf | |
![]() | 0909350J02 | 0909350J02 MOLEX SMD or Through Hole | 0909350J02.pdf | |
![]() | TC33X-1-102 | TC33X-1-102 BOURNS 3 3 | TC33X-1-102.pdf | |
![]() | LM3622AMX-8.4/NOPB | LM3622AMX-8.4/NOPB NS SOP8 | LM3622AMX-8.4/NOPB.pdf | |
![]() | RM42314 | RM42314 SAB SMD or Through Hole | RM42314.pdf |