창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP2890DMR2G TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP2890DMR2G TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP2890DMR2G TEL:82766440 | |
관련 링크 | NCP2890DMR2G TE, NCP2890DMR2G TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TACL335M010XTA | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL335M010XTA.pdf | |
AV-16.9344MDHE-T | 16.9344MHz ±20ppm 수정 12pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-16.9344MDHE-T.pdf | ||
![]() | LM6321P | LM6321P NS SOP-8 | LM6321P.pdf | |
![]() | SE98APW,118 | SE98APW,118 NXPs SMD or Through Hole | SE98APW,118.pdf | |
![]() | TCSCE1C336KDAR0400 | TCSCE1C336KDAR0400 SAMSUNG SMT | TCSCE1C336KDAR0400.pdf | |
![]() | M430F1111AREVH | M430F1111AREVH TI SOP20 | M430F1111AREVH.pdf | |
![]() | 74HC3G34GD,125 | 74HC3G34GD,125 NXPSemiconductors 8-XSON | 74HC3G34GD,125.pdf | |
![]() | CMA33-DC24V | CMA33-DC24V HKE DIP-SOP | CMA33-DC24V.pdf | |
![]() | OP16Z/883C | OP16Z/883C PMI/ADI DIP | OP16Z/883C.pdf | |
![]() | IS45S16100A1-10TLA1 | IS45S16100A1-10TLA1 ISSI TSOP | IS45S16100A1-10TLA1.pdf | |
![]() | USB260-E3/5BT | USB260-E3/5BT VISHAY DO-214AA(SMB) | USB260-E3/5BT.pdf | |
![]() | HFA35HB60CSCV | HFA35HB60CSCV IR SMD or Through Hole | HFA35HB60CSCV.pdf |