창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP21XM472J03RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP21XM472J03RC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP21XM472J03RC | |
관련 링크 | NCP21XM47, NCP21XM472J03RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805T224K5RCLTU | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805T224K5RCLTU.pdf | |
![]() | CI100505-3N3D | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 160 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | CI100505-3N3D.pdf | |
![]() | 103-472HS | 4.7µH Unshielded Inductor 230mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | 103-472HS.pdf | |
![]() | Y40225K90000B9W | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y40225K90000B9W.pdf | |
![]() | R1LV0408CSA-7LI | R1LV0408CSA-7LI MIT QFP | R1LV0408CSA-7LI.pdf | |
![]() | 74ALVC164245DGG+518 | 74ALVC164245DGG+518 TSSOP NXP | 74ALVC164245DGG+518.pdf | |
![]() | W971GG8JB25I | W971GG8JB25I WINBOND BGA | W971GG8JB25I.pdf | |
![]() | 87553-0310 | 87553-0310 MOLEX SMD or Through Hole | 87553-0310.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 7.5B 0805-7.5V-H2 PB-FREE | UDZS TE-17 7.5B 0805-7.5V-H2 PB-FREE ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 7.5B 0805-7.5V-H2 PB-FREE.pdf | |
![]() | BD434 | BD434 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD434 .pdf | |
![]() | RF9502 | RF9502 RF SOP16 | RF9502.pdf |