창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP18XQ681J0SRB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP18XQ681J0SRB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP18XQ681J0SRB | |
| 관련 링크 | NCP18XQ68, NCP18XQ681J0SRB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C223G5GACTU | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C223G5GACTU.pdf | |
![]() | 1SMB60AT3G | TVS DIODE 60VWM 96.8VC SMB | 1SMB60AT3G.pdf | |
![]() | 25X40VSSIG | 25X40VSSIG WINBOND SMD or Through Hole | 25X40VSSIG.pdf | |
![]() | GRM32EB30J476ME16L | GRM32EB30J476ME16L ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM32EB30J476ME16L.pdf | |
![]() | CA42 4.7UF 25V K | CA42 4.7UF 25V K ZTJ SMD or Through Hole | CA42 4.7UF 25V K.pdf | |
![]() | P3189 | P3189 ETAL DIP-4P | P3189.pdf | |
![]() | ACCX .SADI | ACCX .SADI MAXIM SOT23-6 | ACCX .SADI.pdf | |
![]() | SUS01N-05 | SUS01N-05 MEANWELL DIP | SUS01N-05.pdf | |
![]() | AM2732-IDCB | AM2732-IDCB AMD DIP | AM2732-IDCB.pdf | |
![]() | 215CADAKA26FG RV53 | 215CADAKA26FG RV53 ATI BGA | 215CADAKA26FG RV53.pdf | |
![]() | 965AGN_MM2 | 965AGN_MM2 Intel SMD or Through Hole | 965AGN_MM2.pdf |