창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP18WM224K05RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP18WM224K05RL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP18WM224K05RL | |
| 관련 링크 | NCP18WM22, NCP18WM224K05RL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | C0603X5R1E331K030BA | 330pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X5R1E331K030BA.pdf | |
|  | D682Z25Z5UH6UL2R | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D682Z25Z5UH6UL2R.pdf | |
|  | CMF55274K00FKR6 | RES 274K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55274K00FKR6.pdf | |
|  | CSM200 CD90-24323-1 | CSM200 CD90-24323-1 QUALCMM QFP | CSM200 CD90-24323-1.pdf | |
|  | TCL556CDR | TCL556CDR TI SOP | TCL556CDR.pdf | |
|  | 1812-824Z | 1812-824Z SAMSUNG SMD | 1812-824Z.pdf | |
|  | CJ87BC6QG162 | CJ87BC6QG162 INTEL CLCC | CJ87BC6QG162.pdf | |
|  | LT3485EDD-2#TRFBF | LT3485EDD-2#TRFBF LINEAR DFN-10 | LT3485EDD-2#TRFBF.pdf | |
|  | MMB0207-502%B20R27 | MMB0207-502%B20R27 VISHAY SMD or Through Hole | MMB0207-502%B20R27.pdf | |
|  | AF910 | AF910 ORIGINAL TO-92 | AF910.pdf | |
|  | HM51000AP-10 | HM51000AP-10 HITACHI DIP18 | HM51000AP-10.pdf | |
|  | PE-65541NL | PE-65541NL PULSE DIP | PE-65541NL.pdf |