창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1606BDR2G. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP1606BDR2G. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1606BDR2G. | |
| 관련 링크 | NCP1606, NCP1606BDR2G. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PEF220WP60238BK1 | 6000pF 20000V(20kV) 세라믹 커패시터 R230 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 8.858" Dia(225.00mm) | PEF220WP60238BK1.pdf | |
![]() | 402F4001XILR | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4001XILR.pdf | |
![]() | RCWL0805R680JNEA | RES SMD 0.68 OHM 5% 1/8W 0805 | RCWL0805R680JNEA.pdf | |
![]() | 3386P-1-5K | 3386P-1-5K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3386P-1-5K.pdf | |
![]() | 2836.A2X | 2836.A2X ORIGINAL SMD or Through Hole | 2836.A2X.pdf | |
![]() | KC70E1E225M-TS | KC70E1E225M-TS MARUWA SMD | KC70E1E225M-TS.pdf | |
![]() | NM25C04 | NM25C04 NS SOP8 | NM25C04.pdf | |
![]() | APL5315-BlankBI-TR | APL5315-BlankBI-TR IC IC | APL5315-BlankBI-TR.pdf | |
![]() | GU250 | GU250 Daitofuse SMD or Through Hole | GU250.pdf | |
![]() | B82422-A1182-K100 | B82422-A1182-K100 EPCOS SMD or Through Hole | B82422-A1182-K100.pdf | |
![]() | UPD8924F2011 | UPD8924F2011 NEC BGA | UPD8924F2011.pdf |