창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1601APG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP1601APG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1601APG | |
| 관련 링크 | NCP160, NCP1601APG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C569M5GACTU | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C569M5GACTU.pdf | |
![]() | C0805C189D1GACTU | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C189D1GACTU.pdf | |
![]() | PE-0603CD331KTT | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 2.3 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | PE-0603CD331KTT.pdf | |
![]() | TNPW0402118RBEED | RES SMD 118 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402118RBEED.pdf | |
![]() | CMF65681K00FHR6 | RES 681K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65681K00FHR6.pdf | |
![]() | TRR03EZPJ755 | TRR03EZPJ755 ROHM SMD | TRR03EZPJ755.pdf | |
![]() | S1008-183K/R500 | S1008-183K/R500 DELEVAN CALL | S1008-183K/R500.pdf | |
![]() | K7I163684B-EI16000 | K7I163684B-EI16000 SAMSUNG BGA165 | K7I163684B-EI16000.pdf | |
![]() | X22C12S | X22C12S XICOR SOP20 | X22C12S.pdf | |
![]() | XPC8240PZU250E | XPC8240PZU250E MOTORTOLA BGA | XPC8240PZU250E.pdf | |
![]() | BON-TISP4350H3BJR-S-SH | BON-TISP4350H3BJR-S-SH BON SMD or Through Hole | BON-TISP4350H3BJR-S-SH.pdf | |
![]() | GFH601I | GFH601I QTC DIPSOP6 | GFH601I.pdf |