창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP15XQ681E0SRC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP15XQ681E0SRC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP15XQ681E0SRC | |
| 관련 링크 | NCP15XQ68, NCP15XQ681E0SRC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKS3PI-V-5 AC24 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VAC Coil Socketable | MKS3PI-V-5 AC24.pdf | |
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![]() | MB39C026GPN-G-E1 | MB39C026GPN-G-E1 FUJITSU LCC-10P-M04 | MB39C026GPN-G-E1.pdf | |
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![]() | OP02CP/DP/EP | OP02CP/DP/EP PMI DIP | OP02CP/DP/EP.pdf | |
![]() | BCM5751TKFBG P14 | BCM5751TKFBG P14 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5751TKFBG P14.pdf | |
![]() | LCX2244 | LCX2244 F SOP | LCX2244.pdf | |
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![]() | RP131H181B-F | RP131H181B-F RICOH SOT-89-5 | RP131H181B-F.pdf | |
![]() | CL05C150JBNC(1005CH1 | CL05C150JBNC(1005CH1 SAMSUNG CERAMIC | CL05C150JBNC(1005CH1.pdf |