창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1522BUGEVB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP1522BUGEVB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP1522BUGEVB | |
관련 링크 | NCP1522, NCP1522BUGEVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0603DRD071K02L | RES SMD 1.02KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD071K02L.pdf | |
![]() | T25C8 | T25C8 SAMRES T0-220 | T25C8.pdf | |
![]() | GC864Q2H003T001 | GC864Q2H003T001 TELITMOBILE SMD or Through Hole | GC864Q2H003T001.pdf | |
![]() | CB2012G600E | CB2012G600E SAMUHA 080560R | CB2012G600E.pdf | |
![]() | 1K7CG3 | 1K7CG3 MEAS SMD or Through Hole | 1K7CG3.pdf | |
![]() | 3Y06-350P1 | 3Y06-350P1 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3Y06-350P1.pdf | |
![]() | CK328ADBR. | CK328ADBR. TI SSOP-16 | CK328ADBR..pdf | |
![]() | MMA704X | MMA704X AEROFLEX SOT-89 | MMA704X.pdf | |
![]() | POSREADY2009P1000 | POSREADY2009P1000 Microsoft SMD or Through Hole | POSREADY2009P1000.pdf | |
![]() | W25B40VSNI | W25B40VSNI WINBOND SOP | W25B40VSNI.pdf | |
![]() | D0950EB | D0950EB DIALOG BGA | D0950EB.pdf |