창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1443 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP1443 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP1443 | |
관련 링크 | NCP1, NCP1443 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VS-MURD620CTHM3 | DIODE STANDARD 200V 3A DPAK | VS-MURD620CTHM3.pdf | |
![]() | RT0805BRC07210KL | RES SMD 210K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07210KL.pdf | |
![]() | IRF640T | IRF640T ST TO 220 AB NON ISOL | IRF640T.pdf | |
![]() | FAR-F6EB-1G8424-B2BG-ZI | FAR-F6EB-1G8424-B2BG-ZI FUJ 1.52-6P | FAR-F6EB-1G8424-B2BG-ZI.pdf | |
![]() | TLP741J G | TLP741J G TOSHIBA SOP | TLP741J G.pdf | |
![]() | HI-8582CJI | HI-8582CJI HOLT SMD or Through Hole | HI-8582CJI.pdf | |
![]() | 61816-1 | 61816-1 PAC-TEC SMD or Through Hole | 61816-1.pdf | |
![]() | SG268 | SG268 KODENSHI DIP | SG268.pdf | |
![]() | RN1131MFV(TPL3) | RN1131MFV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1131MFV(TPL3).pdf | |
![]() | EP910IPC-55 | EP910IPC-55 ALTERA DIP | EP910IPC-55.pdf | |
![]() | SI4112-D-GT | SI4112-D-GT SiliconLaboratories TSSOP-24 | SI4112-D-GT.pdf |