창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1397BDR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NCP1397(A,B) | |
| 비디오 파일 | High Performance Integrated High Voltage Driver Evaluation Board - NCP1397GANGEVB | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire Update 13/Jan/2015 Copper Wire Revision 24/Feb/2015 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 하프브리지 | |
| 전압 - 시동 | 10.5V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 9.5 V ~ 20 V | |
| 듀티 사이클 | 50% | |
| 주파수 - 스위칭 | 60kHz ~ 500kHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | 주파수 제어 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 15 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 실장 유형 | * | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NCP1397BDR2G-ND NCP1397BDR2GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1397BDR2G | |
| 관련 링크 | NCP1397, NCP1397BDR2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603FT86K6 | RES SMD 86.6K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT86K6.pdf | |
![]() | EBLS3216-270K | EBLS3216-270K MaxEcho SMD | EBLS3216-270K.pdf | |
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![]() | ISL90842UIV1427Z-TK | ISL90842UIV1427Z-TK Intersil 14-TSSOP | ISL90842UIV1427Z-TK.pdf | |
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![]() | BA-2RV6-A2 | BA-2RV6-A2 HoneywellSensing SMD or Through Hole | BA-2RV6-A2.pdf | |
![]() | PF38F4050L0YBQ1862819 | PF38F4050L0YBQ1862819 Intel SMD or Through Hole | PF38F4050L0YBQ1862819.pdf | |
![]() | FW800001ESB | FW800001ESB INTEL BGA | FW800001ESB.pdf | |
![]() | L8430-25.000-R | L8430-25.000-R ITTI SMD or Through Hole | L8430-25.000-R.pdf | |
![]() | BD9011EKN | BD9011EKN ROHM QFN | BD9011EKN.pdf |