창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1377D1R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP1377D1R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP1377D1R2 | |
관련 링크 | NCP137, NCP1377D1R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA-505 7.3728M-B0: ROHS | 7.3728MHz ±50ppm 수정 16pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 7.3728M-B0: ROHS.pdf | |
![]() | 416F27135AAR | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135AAR.pdf | |
![]() | HYB25D128323C-33A | HYB25D128323C-33A INHNEON BGA | HYB25D128323C-33A.pdf | |
![]() | SSM5G01TU/TE85L.F | SSM5G01TU/TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM5G01TU/TE85L.F.pdf | |
![]() | MN102H57KJH | MN102H57KJH PANASONIC QFP | MN102H57KJH.pdf | |
![]() | MF012-3622 | MF012-3622 N/A SMD or Through Hole | MF012-3622.pdf | |
![]() | 216-0674001 | 216-0674001 AMD BGA | 216-0674001.pdf | |
![]() | M37732S4FP | M37732S4FP MITSUBIS QFP100 | M37732S4FP.pdf | |
![]() | GF-GO7600-H-A2 | GF-GO7600-H-A2 NVIDIA BGA | GF-GO7600-H-A2.pdf | |
![]() | SS32W121MCYWPEC | SS32W121MCYWPEC HITACHI DIP | SS32W121MCYWPEC.pdf | |
![]() | GRM21BR72A223K | GRM21BR72A223K ORIGINAL C-CE-CHIP-22NF-100V | GRM21BR72A223K.pdf |