창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1377BDR2-ON | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP1377BDR2-ON | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP1377BDR2-ON | |
관련 링크 | NCP1377B, NCP1377BDR2-ON 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37035ILR | 37MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035ILR.pdf | |
![]() | IMC1210EBR27K | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 456mA 360 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210EBR27K.pdf | |
![]() | SD14-470-R | 47µH Shielded Wirewound Inductor 525mA 905.5 mOhm Nonstandard | SD14-470-R.pdf | |
![]() | S0603-56NF3E | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-56NF3E.pdf | |
![]() | SL5B3 | SL5B3 INTEL PGA | SL5B3.pdf | |
![]() | 0805 301 K 50V | 0805 301 K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 301 K 50V.pdf | |
![]() | MC68SEC811E2CFN | MC68SEC811E2CFN FREESCALE BGA | MC68SEC811E2CFN.pdf | |
![]() | 10*16-330UH | 10*16-330UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 10*16-330UH.pdf | |
![]() | 853020 | 853020 ERNI SMD or Through Hole | 853020.pdf | |
![]() | 8D22-008LHA | 8D22-008LHA ORIGINAL SMD or Through Hole | 8D22-008LHA.pdf | |
![]() | PC74HC251D | PC74HC251D PHI SOP- | PC74HC251D.pdf |