창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1377BD-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP1377BD-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP1377BD-TR | |
관련 링크 | NCP1377, NCP1377BD-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3B475K010D2700 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 2.7 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B475K010D2700.pdf | |
![]() | 416F480X2ILR | 48MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X2ILR.pdf | |
![]() | FPS2B-0R15F1 | RES SMD 0.15 OHM 1% 15W D2PAK | FPS2B-0R15F1.pdf | |
![]() | SG8002JA12M-PHCS | SG8002JA12M-PHCS EPSON SOJ | SG8002JA12M-PHCS.pdf | |
![]() | ADC-10-4-75+ | ADC-10-4-75+ MINI SMD or Through Hole | ADC-10-4-75+.pdf | |
![]() | HDMMBT2222ALT1 | HDMMBT2222ALT1 PHILIPS SMD or Through Hole | HDMMBT2222ALT1.pdf | |
![]() | 51308-5631 | 51308-5631 MOLEX SMD or Through Hole | 51308-5631.pdf | |
![]() | GL-TY08 | GL-TY08 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-TY08.pdf | |
![]() | RN2108F | RN2108F TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2108F.pdf | |
![]() | 2106-12S | 2106-12S ORIGINAL NEW | 2106-12S.pdf |