창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1351DDR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NCP1351 | |
| 비디오 파일 | 40 W Printer Evaluation Board - NCP1351PRINTGEVB 20 W Constant Current LED Driver Evaluation Board - NCP1351LEDGEVB 57 W Adapter Evaluation Board - NCP1351ADAPGEVB | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | 18V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 8.9 V ~ 28 V | |
| 듀티 사이클 | - | |
| 주파수 - 스위칭 | - | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과전력, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1351DDR2G | |
| 관련 링크 | NCP1351, NCP1351DDR2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ATM-10 | FUSE AUTO 10A 32VDC BLADE MINI | ATM-10.pdf | |
![]() | 1N5222B-T | DIODE ZENER 500MW DO35 | 1N5222B-T.pdf | |
![]() | IHLP1616BZER1R0M01 | 1µH Shielded Molded Inductor 3.75A 37 mOhm Max Nonstandard | IHLP1616BZER1R0M01.pdf | |
| CR32NP-180KC | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 525mA 410 mOhm Max Nonstandard | CR32NP-180KC.pdf | ||
![]() | CRGH2512J3K3 | RES SMD 3.3K OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J3K3.pdf | |
![]() | RCP0505W360RJS2 | RES SMD 360 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W360RJS2.pdf | |
![]() | FRM3WSJR-73-15R | RES 15 OHM 3W 5% AXIAL | FRM3WSJR-73-15R.pdf | |
![]() | CW010499R0JE123 | RES 499 OHM 13W 5% AXIAL | CW010499R0JE123.pdf | |
![]() | SE5321H | SE5321H PH CAN | SE5321H.pdf | |
![]() | TEAG810V | TEAG810V PHI SMD or Through Hole | TEAG810V.pdf | |
![]() | MSM534052E-08RS | MSM534052E-08RS OKI DIP40P | MSM534052E-08RS.pdf | |
![]() | DTA144WKA T146 | DTA144WKA T146 ROHM SOT-23 | DTA144WKA T146.pdf |