창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1339IDR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NCP1339 | |
| 비디오 파일 | NCP1339GGEVB - Evaluation Board - 45W High Density Quasi-Resonant Flyback Controller | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | 15V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 10 V ~ 28 V | |
| 듀티 사이클 | - | |
| 주파수 - 스위칭 | - | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 13 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 14-SOIC | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1339IDR2G | |
| 관련 링크 | NCP1339, NCP1339IDR2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R8BXXAC | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8BXXAC.pdf | |
![]() | BFC238584302 | 3000pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238584302.pdf | |
![]() | CTC93035F | CTC93035F ORIGINAL SMD or Through Hole | CTC93035F.pdf | |
![]() | X0371GE | X0371GE SHARP DIP16 | X0371GE.pdf | |
![]() | 5341H5 | 5341H5 CML SMD or Through Hole | 5341H5.pdf | |
![]() | 54-0226-001 | 54-0226-001 CY CDIP24 | 54-0226-001.pdf | |
![]() | HC1J828M30045 | HC1J828M30045 samwha DIP-2 | HC1J828M30045.pdf | |
![]() | SN8P2711BSG | SN8P2711BSG SONIX SOP | SN8P2711BSG.pdf | |
![]() | T1201 | T1201 AAT SOP8 | T1201.pdf | |
![]() | NVP3163 | NVP3163 ON QFN | NVP3163.pdf | |
![]() | LQG15HN18NJ | LQG15HN18NJ ORIGINAL 040218N | LQG15HN18NJ.pdf | |
![]() | LGJ2E181MELA20 | LGJ2E181MELA20 NICHICON SMD or Through Hole | LGJ2E181MELA20.pdf |