창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1339IDR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NCP1339 | |
| 비디오 파일 | NCP1339GGEVB - Evaluation Board - 45W High Density Quasi-Resonant Flyback Controller | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | 15V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 10 V ~ 28 V | |
| 듀티 사이클 | - | |
| 주파수 - 스위칭 | - | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 13 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 14-SOIC | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1339IDR2G | |
| 관련 링크 | NCP1339, NCP1339IDR2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48012CAR | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012CAR.pdf | |
![]() | ELK-EV561FE | LC (T-Type) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel C = 560pF 2A 1207 (3218 Metric), 3 PC Pad | ELK-EV561FE.pdf | |
![]() | H82K37BZA | RES 2.37K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H82K37BZA.pdf | |
![]() | 25C040SN | 25C040SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 25C040SN.pdf | |
![]() | PZU3.0B | PZU3.0B PHILIPS SMD or Through Hole | PZU3.0B.pdf | |
![]() | STR51330 | STR51330 SANKEN ZIP-5 | STR51330.pdf | |
![]() | 7700801CA | 7700801CA TI SMD or Through Hole | 7700801CA.pdf | |
![]() | CMPDM303NHTR | CMPDM303NHTR CENTRAL SOT-23F | CMPDM303NHTR.pdf | |
![]() | 108812-HMC929LP4E | 108812-HMC929LP4E HITTITE SMD or Through Hole | 108812-HMC929LP4E.pdf | |
![]() | UA374HC | UA374HC ORIGINAL SMD or Through Hole | UA374HC.pdf | |
![]() | G73-VK-N-A2/G73-VK-N-B1 | G73-VK-N-A2/G73-VK-N-B1 NVIDIA BGA | G73-VK-N-A2/G73-VK-N-B1.pdf |