창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1271NDR2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP1271NDR2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP1271NDR2G | |
관련 링크 | NCP1271, NCP1271NDR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-S08F4530V | RES SMD 453 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F4530V.pdf | ||
MCU08050D1911BP100 | RES SMD 1.91K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1911BP100.pdf | ||
5666N170040140 | 5666N170040140 RAF SMD or Through Hole | 5666N170040140.pdf | ||
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74AHCT16240DGGRG4 | 74AHCT16240DGGRG4 TI TSSOP48 | 74AHCT16240DGGRG4.pdf | ||
TMP03FRU-REEL | TMP03FRU-REEL ADI SMD or Through Hole | TMP03FRU-REEL.pdf | ||
11.059200MZH | 11.059200MZH N/A SMD or Through Hole | 11.059200MZH.pdf | ||
ULN2003ADR/SOP3.9 | ULN2003ADR/SOP3.9 TI SMD or Through Hole | ULN2003ADR/SOP3.9.pdf | ||
DCRA480 | DCRA480 toko SMD or Through Hole | DCRA480.pdf | ||
215R3BUA22AGP | 215R3BUA22AGP ORIGINAL BGA | 215R3BUA22AGP.pdf | ||
ZFSC-2-372-S+ | ZFSC-2-372-S+ MINI SIP | ZFSC-2-372-S+.pdf | ||
FLP-M4-RE-HRF | FLP-M4-RE-HRF FRN SMD or Through Hole | FLP-M4-RE-HRF.pdf |