창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1247BD065R2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NCP1247 Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire Update 13/Jan/2015 Copper Wire Revision 24/Feb/2015 | |
| PCN 포장 | NCP1247 Marking Update 06/Aug/2014 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | 12V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 8.9 V ~ 28 V | |
| 듀티 사이클 | 80% | |
| 주파수 - 스위칭 | 65kHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과전력, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 7-SOIC | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1247BD065R2G | |
| 관련 링크 | NCP1247BD, NCP1247BD065R2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-1181-P-T1 | RES SMD 1.18K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1181-P-T1.pdf | |
![]() | CMF603R3200FKBF | RES 3.32 OHM 1W 1% AXIAL | CMF603R3200FKBF.pdf | |
![]() | NS32016D-10S | NS32016D-10S NS DIP | NS32016D-10S.pdf | |
![]() | 72V261LA10TF | 72V261LA10TF IDT LQFP44 | 72V261LA10TF.pdf | |
![]() | MMBF2202PT | MMBF2202PT ON SOT323 | MMBF2202PT.pdf | |
![]() | HD74HC11P-E | HD74HC11P-E RENESAS SMD or Through Hole | HD74HC11P-E.pdf | |
![]() | VX700 B1 | VX700 B1 VIA BGA | VX700 B1.pdf | |
![]() | IP1544J/883B | IP1544J/883B SML SMD or Through Hole | IP1544J/883B.pdf | |
![]() | B25360A7336J080 | B25360A7336J080 EPCOS SMD or Through Hole | B25360A7336J080.pdf | |
![]() | LMZ14203EVAL/NO | LMZ14203EVAL/NO NSC SMD or Through Hole | LMZ14203EVAL/NO.pdf | |
![]() | PAL32VX1ACJS-25 | PAL32VX1ACJS-25 PAL CDIP24 | PAL32VX1ACJS-25.pdf |