창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1246AD100R2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NCP1246 | |
PCN 설계/사양 | Copper Wire Update 13/Jan/2015 Copper Wire Revision 24/Feb/2015 | |
PCN 조립/원산지 | VHVIC Dev Wafer Fab Site Add 6/May/2016 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 없음 | |
전압 - 항복 | - | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | 12V | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 8.9 V ~ 28 V | |
듀티 사이클 | 80% | |
주파수 - 스위칭 | 100kHz | |
전력(와트) | - | |
고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과전력, 과온, 과전압 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 7-SOIC | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NCP1246AD100R2G | |
관련 링크 | NCP1246AD, NCP1246AD100R2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | LLA319R71C474MA01L | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LLA319R71C474MA01L.pdf | |
![]() | VJ1206Y332JXPAT5Z | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y332JXPAT5Z.pdf | |
![]() | 1812AA221JATRE | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AA221JATRE.pdf | |
![]() | TC25N3C32K7680 | 32.768kHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 3mA Enable/Disable | TC25N3C32K7680.pdf | |
![]() | 741C083391JP | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 0804 | 741C083391JP.pdf | |
![]() | 3AD51C | 3AD51C ON SMD or Through Hole | 3AD51C.pdf | |
![]() | T2300C | T2300C RCA CAN3 | T2300C.pdf | |
![]() | H11AA1.300W | H11AA1.300W FSC DIP-6 | H11AA1.300W.pdf | |
![]() | HIF3B-26PA-2.54DSA(71) | HIF3B-26PA-2.54DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3B-26PA-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | MC14016BDR2G-ON | MC14016BDR2G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MC14016BDR2G-ON.pdf | |
![]() | BD9281 | BD9281 ROHM ZIP | BD9281.pdf |