창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1246AD065R2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NCP1246 | |
| 주요제품 | NCP1244/46 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire Update 13/Jan/2015 Copper Wire Revision 24/Feb/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | VHVIC Dev Wafer Fab Site Add 6/May/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | 12V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 8.9 V ~ 28 V | |
| 듀티 사이클 | 80% | |
| 주파수 - 스위칭 | 65kHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과전력, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 7-SOIC | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NCP1246AD065R2G-ND NCP1246AD065R2GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1246AD065R2G | |
| 관련 링크 | NCP1246AD, NCP1246AD065R2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J2R4BBSTR | 2.4pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J2R4BBSTR.pdf | |
![]() | 0001.2715.22 | FUSE CERAMIC 12.5A 250VAC 125VDC | 0001.2715.22.pdf | |
![]() | MBB02070D3101DC100 | RES 3.1K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3101DC100.pdf | |
![]() | IXLD4427CPA | IXLD4427CPA IXYS QQ- | IXLD4427CPA.pdf | |
![]() | MM3404A09NRE | MM3404A09NRE MITSUMI SOT-25 | MM3404A09NRE.pdf | |
![]() | S28F010-90 | S28F010-90 SIEMENS PLCC | S28F010-90.pdf | |
![]() | TC1269-3.3VUAT | TC1269-3.3VUAT MICROCHIP DIP SOP | TC1269-3.3VUAT.pdf | |
![]() | 3124873 | 3124873 MURR SMD or Through Hole | 3124873.pdf | |
![]() | 2462587N61 | 2462587N61 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2462587N61.pdf | |
![]() | FPD1500 | FPD1500 RF SOT-89 | FPD1500.pdf | |
![]() | UKL2AR22MDDANA | UKL2AR22MDDANA nichicon DIP-2 | UKL2AR22MDDANA.pdf |