창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1216P065 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP1216P065 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1216P065 | |
| 관련 링크 | NCP121, NCP1216P065 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237390028 | CAP FILM 1.8UF 10% 100VDC RADIAL | BFC237390028.pdf | |
![]() | BK/MDA-V-1/100R | FUSE CERAMIC 10MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-1/100R.pdf | |
![]() | PHP00603E82R5BST1 | RES SMD 82.5 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E82R5BST1.pdf | |
![]() | PWR6327W1001JE | RES SMD 1K OHM 5% 3W 6327 | PWR6327W1001JE.pdf | |
![]() | SE2590L-R | RF Amplifier IC 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 16-QFN (4x4) | SE2590L-R.pdf | |
![]() | C7-M3 | C7-M3 ORIGINAL SMD or Through Hole | C7-M3.pdf | |
![]() | B6FA2 | B6FA2 ORIGINAL SOT23-3 | B6FA2.pdf | |
![]() | Q2021 | Q2021 TI TSSOP8 | Q2021.pdf | |
![]() | MAX3277U/D | MAX3277U/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX3277U/D.pdf | |
![]() | TAKB685K010S | TAKB685K010S AVX SMD or Through Hole | TAKB685K010S.pdf | |
![]() | LB1916-TE-B | LB1916-TE-B TOSHIBA QFP | LB1916-TE-B.pdf | |
![]() | T836HI | T836HI ORIGINAL TSSOP | T836HI.pdf |