창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1216AD133R2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NCP1216(A) | |
비디오 파일 | Non-Isolated Buck LED Driver Evaluation Board - NCP1216LEDGEVB 35 W Forward Converter Evaluation Board - NCP1216AFORWGEVB | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 없음 | |
전압 - 항복 | - | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 10 V ~ 16 V | |
듀티 사이클 | 46.5% | |
주파수 - 스위칭 | 133kHz | |
전력(와트) | - | |
고장 보호 | 과부하, 과온, 단락 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | 0°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | NCP1216AD133R2G-ND NCP1216AD133R2GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NCP1216AD133R2G | |
관련 링크 | NCP1216AD, NCP1216AD133R2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB48000D0FLJC2 | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB48000D0FLJC2.pdf | |
![]() | PRG3216P-82R0-D-T5 | RES SMD 82 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-82R0-D-T5.pdf | |
![]() | RW1S0BAR150JET | RES SMD 0.15 OHM 5% 1W J LEAD | RW1S0BAR150JET.pdf | |
![]() | PLFC0520P-330A | PLFC0520P-330A NEC SMD | PLFC0520P-330A.pdf | |
![]() | D72020UC-8 | D72020UC-8 ORIGINAL QFP | D72020UC-8.pdf | |
![]() | SW7480-N | SW7480-N SW DIP | SW7480-N.pdf | |
![]() | LM5642MH-LF | LM5642MH-LF NS SMD or Through Hole | LM5642MH-LF.pdf | |
![]() | NFORCE2 MCP-T A4 | NFORCE2 MCP-T A4 NVIDIA BGA | NFORCE2 MCP-T A4.pdf | |
![]() | DG303BK | DG303BK SIL DIP | DG303BK.pdf | |
![]() | TC35605XBG-BGA-177 | TC35605XBG-BGA-177 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC35605XBG-BGA-177.pdf | |
![]() | MAX6324GUT46-T | MAX6324GUT46-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6324GUT46-T.pdf | |
![]() | NE76038-T1(A) | NE76038-T1(A) NEC SMD or Through Hole | NE76038-T1(A).pdf |