창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1207BDR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NCP1207A, B | |
| 비디오 파일 | 24 W Adapter Evaluation Board - NCP1207AADAPGEVB | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 10.6 V ~ 20 V | |
| 듀티 사이클 | - | |
| 주파수 - 스위칭 | 최대 200kHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 7-SOIC | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NCP1207BDR2G-ND NCP1207BDR2GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1207BDR2G | |
| 관련 링크 | NCP1207, NCP1207BDR2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 12065AR75CAT2A | 0.75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065AR75CAT2A.pdf | |
![]() | LD051A471KAB2A | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A471KAB2A.pdf | |
![]() | FSRLF327 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | FSRLF327.pdf | |
![]() | DS1010500 | DS1010500 DALLAS DIp14 | DS1010500.pdf | |
![]() | CIL21NR68KNE | CIL21NR68KNE ORIGINAL O805 | CIL21NR68KNE.pdf | |
![]() | MHVIC2114NR | MHVIC2114NR FSL SMD or Through Hole | MHVIC2114NR.pdf | |
![]() | ER8B-TP | ER8B-TP MCC HSMC | ER8B-TP.pdf | |
![]() | TMK316BJ475KL- | TMK316BJ475KL- TAIYO SMD or Through Hole | TMK316BJ475KL-.pdf | |
![]() | F712523PGF | F712523PGF TI QFP | F712523PGF.pdf | |
![]() | KS-50A | KS-50A ORIGINAL DIP | KS-50A.pdf | |
![]() | R75GI3180DQ00J | R75GI3180DQ00J Arcotronics DIP-2 | R75GI3180DQ00J.pdf | |
![]() | QTLP320CE | QTLP320CE QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | QTLP320CE.pdf |