창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1117ST18TS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP1117ST18TS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP1117ST18TS | |
관련 링크 | NCP1117, NCP1117ST18TS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR201A821FAATR1 | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A821FAATR1.pdf | |
![]() | HCM4924000140ABJT | 24.00014MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4924000140ABJT.pdf | |
![]() | 416F384X2CAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CAR.pdf | |
![]() | ADPA06SA04 | ADPA06SA04 ALCO SMD or Through Hole | ADPA06SA04.pdf | |
![]() | HIP6524CB | HIP6524CB INTERSIL SOP | HIP6524CB.pdf | |
![]() | T02 70.7022 | T02 70.7022 JUMO SMD or Through Hole | T02 70.7022.pdf | |
![]() | TSP12N60 | TSP12N60 Truesemi SMD or Through Hole | TSP12N60.pdf | |
![]() | PZU7.5B2L | PZU7.5B2L NXP SMD or Through Hole | PZU7.5B2L.pdf | |
![]() | 70ADJ-2-FL0G-FL1G | 70ADJ-2-FL0G-FL1G BOURNS SMD or Through Hole | 70ADJ-2-FL0G-FL1G.pdf | |
![]() | RB20-471K-RC | RB20-471K-RC ALLIED NA | RB20-471K-RC.pdf | |
![]() | T16166CP | T16166CP EXA PDIP | T16166CP.pdf | |
![]() | DSS310-55DL222S100A | DSS310-55DL222S100A MURATA SMD or Through Hole | DSS310-55DL222S100A.pdf |