창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1117DT12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP1117DT12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | D-PAK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP1117DT12 | |
관련 링크 | NCP111, NCP1117DT12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RE0805FRE07180RL | RES SMD 180 OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE07180RL.pdf | |
![]() | SM2615FT47R5 | RES SMD 47.5 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT47R5.pdf | |
![]() | 345000220109 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 345000220109.pdf | |
![]() | 100UF M/10V 4*7 | 100UF M/10V 4*7 CHENG SMD or Through Hole | 100UF M/10V 4*7.pdf | |
![]() | 105K63B05L4 | 105K63B05L4 KEMET SMD or Through Hole | 105K63B05L4.pdf | |
![]() | 2302 N02 | 2302 N02 GC SOT-23 | 2302 N02.pdf | |
![]() | GUF30F-M | GUF30F-M GULFSEMI FORMING | GUF30F-M.pdf | |
![]() | DEC-S01 | DEC-S01 HITACHI SMD or Through Hole | DEC-S01.pdf | |
![]() | BT152-500RT,127 | BT152-500RT,127 NXP SMD or Through Hole | BT152-500RT,127.pdf | |
![]() | B9400// | B9400// ORIGINAL SMD or Through Hole | B9400//.pdf | |
![]() | TK11041MTL-G | TK11041MTL-G TOKO SOT5 | TK11041MTL-G.pdf | |
![]() | ETM-580 | ETM-580 huayuan SMD or Through Hole | ETM-580.pdf |