창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1090DBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP1090DBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8-TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1090DBG | |
| 관련 링크 | NCP109, NCP1090DBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1557U1H8R6CZ01D | 8.6pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H8R6CZ01D.pdf | |
![]() | FLI8668LF-BC | FLI8668LF-BC ST 240BOX.PBF | FLI8668LF-BC.pdf | |
![]() | UT8586ST | UT8586ST UT SOP28 | UT8586ST.pdf | |
![]() | W8396S-14 | W8396S-14 WINBOND SOP | W8396S-14.pdf | |
![]() | MB3813APFV-G-BND-ER | MB3813APFV-G-BND-ER FUJI SMD or Through Hole | MB3813APFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | D11527PZ | D11527PZ SEAGATE LQFP | D11527PZ.pdf | |
![]() | SNJ54150J | SNJ54150J TI CDIP | SNJ54150J.pdf | |
![]() | K85-CD-37S-BR30 | K85-CD-37S-BR30 MOSTEK plcc | K85-CD-37S-BR30.pdf | |
![]() | TC55VD836FFI-143 | TC55VD836FFI-143 N/A TSOP | TC55VD836FFI-143.pdf | |
![]() | TPD1046 | TPD1046 ORIGINAL SOP8 | TPD1046.pdf | |
![]() | CPI-A3225-682KJT | CPI-A3225-682KJT Ceratech SMD or Through Hole | CPI-A3225-682KJT.pdf | |
![]() | RT3050F-SPI | RT3050F-SPI RALINK SMD or Through Hole | RT3050F-SPI.pdf |