창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1077STBT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NCP1070-72,75-77 | |
| 비디오 파일 | Power Supply Evaluation Board, 12 V, 20 W - NCP1077STGEVB Test Procedure | |
| PCN 조립/원산지 | VHVIC Dev Wafer Fab Site Add 6/May/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | 8.1V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 6.3 V ~ 10 V | |
| 듀티 사이클 | 69% | |
| 주파수 - 스위칭 | 100kHz | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 고장 보호 | 과부하, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-223(TO-261) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1077STBT3G | |
| 관련 링크 | NCP1077, NCP1077STBT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | SC-10 | FUSE CERAMIC 10A 600VAC 170VDC | SC-10.pdf | |
| IM02EB5R6K | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 185mA 1.8 Ohm Max Axial | IM02EB5R6K.pdf | ||
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![]() | TC541001AF-12 | TC541001AF-12 IC SMD | TC541001AF-12.pdf | |
![]() | MMK15104K630B10L4BULK | MMK15104K630B10L4BULK KEMET DIP | MMK15104K630B10L4BULK.pdf | |
![]() | C050D | C050D LUC SOP8 | C050D.pdf | |
![]() | SC245B | SC245B MOTOROLA SMD or Through Hole | SC245B.pdf | |
![]() | D784215GC | D784215GC NEC TQFP | D784215GC.pdf | |
![]() | FL40SSEX-D/37-SHG | FL40SSEX-D/37-SHG ORIGINAL SMD or Through Hole | FL40SSEX-D/37-SHG.pdf |