창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1076STBT3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NCP1070-72,75-77 | |
PCN 조립/원산지 | VHVIC Dev Wafer Fab Site Add 6/May/2016 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | 8.1V | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 6.3 V ~ 10 V | |
듀티 사이클 | 69% | |
주파수 - 스위칭 | 100kHz | |
전력(와트) | 25W | |
고장 보호 | 과부하, 과온, 과전압, 단락 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TJ) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-223(TO-261) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NCP1076STBT3G | |
관련 링크 | NCP1076, NCP1076STBT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E3R8CA03L | 3.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E3R8CA03L.pdf | |
![]() | C5750X5R2E684M230KA | 0.68µF 250V 세라믹 커패시터 X5R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X5R2E684M230KA.pdf | |
![]() | LD12CC103KAB1A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | LD12CC103KAB1A.pdf | |
![]() | PCF8582AT | PCF8582AT ORIGINAL SOP-16 | PCF8582AT.pdf | |
![]() | CA45 B 33UF 4V M | CA45 B 33UF 4V M TASUND SMD or Through Hole | CA45 B 33UF 4V M.pdf | |
![]() | 54548-1370 | 54548-1370 molex Connector | 54548-1370.pdf | |
![]() | 2.2KOHM(J)1005 | 2.2KOHM(J)1005 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2.2KOHM(J)1005.pdf | |
![]() | TPS78228DDCR NOPB | TPS78228DDCR NOPB TI SOT153 | TPS78228DDCR NOPB.pdf | |
![]() | GF1J-E3/5CA | GF1J-E3/5CA VISHAY DO-214AC | GF1J-E3/5CA.pdf | |
![]() | MP7545JN.KN.LN | MP7545JN.KN.LN MP DIP20 | MP7545JN.KN.LN.pdf | |
![]() | PS9858-2-F3 | PS9858-2-F3 NEC SOP8 | PS9858-2-F3.pdf | |
![]() | DF2239TE20V | DF2239TE20V RENESAS NA | DF2239TE20V.pdf |