창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP1076P065G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NCP1070-72,75-77 | |
PCN 설계/사양 | PDIP7 19/Jul/2016 | |
PCN 조립/원산지 | VHVIC Dev Wafer Fab Site Add 6/May/2016 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | 8.1V | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 6.3 V ~ 10 V | |
듀티 사이클 | 69% | |
주파수 - 스위칭 | 65kHz | |
전력(와트) | 25W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과온, 과전압, 단락 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm), 7 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 7-PDIP | |
실장 유형 | 스루홀 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | NCP1076P065GOS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NCP1076P065G | |
관련 링크 | NCP1076, NCP1076P065G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R72A152KA01D | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R72A152KA01D.pdf | |
![]() | RST 100-BULK-SHORT | FUSE 100MA 250/277V RADIAL | RST 100-BULK-SHORT.pdf | |
![]() | PHP00603E1332BST1 | RES SMD 13.3K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1332BST1.pdf | |
![]() | HMS87C1104A | HMS87C1104A HYNIX SOP16 | HMS87C1104A.pdf | |
![]() | TX2-H-3V | TX2-H-3V NAIS SMD or Through Hole | TX2-H-3V.pdf | |
![]() | TA78DS12F(TE12L.F) | TA78DS12F(TE12L.F) TOSHIBA SC62 | TA78DS12F(TE12L.F).pdf | |
![]() | 2SK1698FYTR | 2SK1698FYTR RENESAS SOT-89 | 2SK1698FYTR.pdf | |
![]() | C1608X7R1H561JTOOOA | C1608X7R1H561JTOOOA TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H561JTOOOA.pdf | |
![]() | TPA2013D1YZH | TPA2013D1YZH TI SBGA | TPA2013D1YZH.pdf | |
![]() | HR630501-881 | HR630501-881 HR SOP | HR630501-881.pdf | |
![]() | BYV72FW | BYV72FW PHI TO-3P | BYV72FW.pdf |