창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1071STBT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NCP1070-72,75-77 | |
| 비디오 파일 | 6W / 12V Non-Isolated Power Supply Evaluation Board - NCP1071SOTGEVB Test Procedure | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | 8.2V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 6.3 V ~ 10 V | |
| 듀티 사이클 | 68% | |
| 주파수 - 스위칭 | 100kHz | |
| 전력(와트) | 14W | |
| 고장 보호 | 과부하, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-223(TO-261) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1071STBT3G | |
| 관련 링크 | NCP1071, NCP1071STBT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25012ITT | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012ITT.pdf | |
![]() | SIT8008BI-23-30E-2.457600E | OSC XO 3.0V 2.4576MHZ OE | SIT8008BI-23-30E-2.457600E.pdf | |
![]() | SMD5045022UF10250V | SMD5045022UF10250V WIMA SMD or Through Hole | SMD5045022UF10250V.pdf | |
![]() | TCD50A1DM3AAPCB | TCD50A1DM3AAPCB UPEK BGA | TCD50A1DM3AAPCB.pdf | |
![]() | 74AHC257PW | 74AHC257PW NXP TSOP | 74AHC257PW.pdf | |
![]() | TLP163J | TLP163J TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP163J.pdf | |
![]() | GI01N60 | GI01N60 GTM TO-251 | GI01N60.pdf | |
![]() | TLV803ZDBZR | TLV803ZDBZR TI SOT-23-3 | TLV803ZDBZR.pdf | |
![]() | ME230-508-02P | ME230-508-02P DECASWITCHLAB SMD or Through Hole | ME230-508-02P.pdf | |
![]() | LP2985AIMX5-2.8 | LP2985AIMX5-2.8 National SMD or Through Hole | LP2985AIMX5-2.8.pdf | |
![]() | STK392-560E | STK392-560E SANYO SMD or Through Hole | STK392-560E.pdf |