창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1027ADR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP1027ADR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1027ADR | |
| 관련 링크 | NCP102, NCP1027ADR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP270F35IDT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP270F35IDT.pdf | |
![]() | IPP126N10N3GXKSA1 | MOSFET N-CH 100V 58A TO220-3 | IPP126N10N3GXKSA1.pdf | |
![]() | SR0805MR-7W3KL | RES SMD 3K OHM 20% 1/4W 0805 | SR0805MR-7W3KL.pdf | |
![]() | MB3120PSZ-G-K | MB3120PSZ-G-K Fujitsu DIP-16 | MB3120PSZ-G-K.pdf | |
![]() | TEESVP0G156M8R | TEESVP0G156M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVP0G156M8R.pdf | |
![]() | BAL74BSTA | BAL74BSTA ZTX SMD | BAL74BSTA.pdf | |
![]() | OPA842AIDR | OPA842AIDR TI-BB SOP | OPA842AIDR.pdf | |
![]() | CL8341S5 | CL8341S5 CORELOGIC BGA | CL8341S5.pdf | |
![]() | 13001B | 13001B ORIGINAL TO-92 | 13001B.pdf | |
![]() | HY57V168010DTC-8 | HY57V168010DTC-8 Hynix SMD or Through Hole | HY57V168010DTC-8.pdf | |
![]() | USO628TF-AS31 | USO628TF-AS31 PREC SMD or Through Hole | USO628TF-AS31.pdf | |
![]() | 0304/ | 0304/ TI QFN | 0304/.pdf |