창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCN4555GSAIG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCN4555GSAIG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCN4555GSAIG | |
| 관련 링크 | NCN4555, NCN4555GSAIG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A471JBEAT4X | 470pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A471JBEAT4X.pdf | |
![]() | TC55417J-20 | TC55417J-20 TOS PLCC | TC55417J-20.pdf | |
![]() | PLA140LX | PLA140LX CPCLARE DIP6 | PLA140LX.pdf | |
![]() | CGR-143E | CGR-143E EIAJ SMD | CGR-143E.pdf | |
![]() | PCD8005HL/157/2, 518 | PCD8005HL/157/2, 518 NXP SMD or Through Hole | PCD8005HL/157/2, 518.pdf | |
![]() | BC817C-25-6bt | BC817C-25-6bt PHI SMD or Through Hole | BC817C-25-6bt.pdf | |
![]() | 2SA970-GRLEADFREE | 2SA970-GRLEADFREE TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA970-GRLEADFREE.pdf | |
![]() | HM5264165DTTBGO | HM5264165DTTBGO HITACHI SOP | HM5264165DTTBGO.pdf | |
![]() | OF38614 | OF38614 PHI DIP14 | OF38614.pdf | |
![]() | V09874035N | V09874035N VISHAY SMD or Through Hole | V09874035N.pdf | |
![]() | DSA622MA | DSA622MA ORIGINAL DIP | DSA622MA.pdf | |
![]() | ISL6522CV | ISL6522CV INTERSIL TSOP14 | ISL6522CV.pdf |