창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCC-KMF63VB47ME0-8X11.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCC-KMF63VB47ME0-8X11.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCC-KMF63VB47ME0-8X11.5 | |
관련 링크 | NCC-KMF63VB47, NCC-KMF63VB47ME0-8X11.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T110A105M035AT | 1µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 35V Axial 8 Ohm 0.135" Dia x 0.286" L (3.43mm x 7.26mm) | T110A105M035AT.pdf | |
![]() | 173D334X9035UW | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D334X9035UW.pdf | |
![]() | 7A-8.000MAAJ-T | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-8.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | MB3510-BP | MB3510-BP MCC SMD or Through Hole | MB3510-BP.pdf | |
![]() | RG2012P-1022-B-T1 | RG2012P-1022-B-T1 SUS SMD or Through Hole | RG2012P-1022-B-T1.pdf | |
![]() | KB3365 | KB3365 KB DFN-10 MSOP-10 | KB3365.pdf | |
![]() | MAX923CSA-T(SMD,1K REEL) D/C97 | MAX923CSA-T(SMD,1K REEL) D/C97 MAX SMD or Through Hole | MAX923CSA-T(SMD,1K REEL) D/C97.pdf | |
![]() | RH74-1R0 | RH74-1R0 CN CDRH74 | RH74-1R0.pdf | |
![]() | AP1117-ADJ | AP1117-ADJ DIDOES TO-252 | AP1117-ADJ.pdf | |
![]() | NT5TCB64M16AP-6G | NT5TCB64M16AP-6G NANYA FBGA | NT5TCB64M16AP-6G.pdf | |
![]() | MPXCMF40/100/21 | MPXCMF40/100/21 Carli SMD or Through Hole | MPXCMF40/100/21.pdf | |
![]() | NRSH471M16V8X11.5F | NRSH471M16V8X11.5F NIC DIP | NRSH471M16V8X11.5F.pdf |