창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCB-H0603R151TR200F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCB-H0603R151TR200F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCB-H0603R151TR200F | |
관련 링크 | NCB-H0603R1, NCB-H0603R151TR200F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32033IAR | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033IAR.pdf | |
![]() | PRQC20.00CR5010X00L | 20MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.5% -40°C ~ 85°C Surface Mount | PRQC20.00CR5010X00L.pdf | |
![]() | ERJ-B1AJ560U | RES SMD 56 OHM 1W 2010 WIDE | ERJ-B1AJ560U.pdf | |
![]() | F20A16005DCFB06E | THERMOSTAT 160 DEG C NC 2SIP | F20A16005DCFB06E.pdf | |
![]() | SG7812AK/883B | SG7812AK/883B MSC DIP | SG7812AK/883B.pdf | |
![]() | U309 | U309 NS CAN | U309.pdf | |
![]() | rc107b | rc107b ORIGINAL SMD or Through Hole | rc107b.pdf | |
![]() | T3G26 | T3G26 TOSHIBA SOP20 | T3G26.pdf | |
![]() | BD246A | BD246A ST TO-3P | BD246A.pdf | |
![]() | PA2579P508VECH | PA2579P508VECH ELETTRO SMD or Through Hole | PA2579P508VECH.pdf | |
![]() | MAX221EEAP | MAX221EEAP MAXIM SSOP | MAX221EEAP.pdf | |
![]() | CPGN9525 | CPGN9525 N/A SOP | CPGN9525.pdf |