창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NC7SZ268M5X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NC7SZ268M5X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NC7SZ268M5X | |
관련 링크 | NC7SZ2, NC7SZ268M5X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VS-ST110S04P1VPBF | SCR 400V 175A TO-94 | VS-ST110S04P1VPBF.pdf | |
![]() | BE12-2A66-P | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | BE12-2A66-P.pdf | |
![]() | 7022PDH3 | RELAY TIME DELAY | 7022PDH3.pdf | |
![]() | CRCW06036R65FKTA | RES SMD 6.65 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06036R65FKTA.pdf | |
![]() | CD15ED47J03 | CD15ED47J03 MEXICO SMD or Through Hole | CD15ED47J03.pdf | |
![]() | 3294F | 3294F PE QFP100 | 3294F.pdf | |
![]() | TMPA910CRAXBG | TMPA910CRAXBG TOSHIBA BGA | TMPA910CRAXBG.pdf | |
![]() | MF1ICS5006W/V9D | MF1ICS5006W/V9D NXP UNCASED | MF1ICS5006W/V9D.pdf | |
![]() | EXBV4V331JV | EXBV4V331JV PANASONIC SMD or Through Hole | EXBV4V331JV.pdf | |
![]() | 3RP230L-8 | 3RP230L-8 BrightKing DIP | 3RP230L-8.pdf | |
![]() | MIC290204BM | MIC290204BM MICREL SMD or Through Hole | MIC290204BM.pdf |