창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NC3MXX-HA-BAG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NC3MXX-HA-BAG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NC3MXX-HA-BAG | |
관련 링크 | NC3MXX-, NC3MXX-HA-BAG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D8R2BLCAP | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2BLCAP.pdf | |
![]() | 416F25022CLT | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022CLT.pdf | |
![]() | S0603-33NH3 | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-33NH3.pdf | |
![]() | 2-13-1DL | RF Balun 300kHz ~ 120MHz 1:13 6-DIP (0.330", 8.38mm) | 2-13-1DL.pdf | |
![]() | HSL-A4 | HSL-A4 NVIDIA BGA | HSL-A4.pdf | |
![]() | ZF5-20-02-T-WT | ZF5-20-02-T-WT SAM SMD or Through Hole | ZF5-20-02-T-WT.pdf | |
![]() | T0240NA45E | T0240NA45E WESTCODE SMD or Through Hole | T0240NA45E.pdf | |
![]() | LMG11D14V | LMG11D14V SUNLED ROHS | LMG11D14V.pdf | |
![]() | ZMM5239B T/R | ZMM5239B T/R PANJIT LL34 | ZMM5239B T/R.pdf | |
![]() | 2SA90 | 2SA90 NEC CAN | 2SA90.pdf | |
![]() | HD74LS240FP | HD74LS240FP RENESAS 5.2mm-20 | HD74LS240FP.pdf |