창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NC12P00104HBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NC12P00104HBA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NC12P00104HBA | |
| 관련 링크 | NC12P00, NC12P00104HBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| NRH3010T100MN | 10µH Shielded Wirewound Inductor 620mA 420 mOhm Max Nonstandard | NRH3010T100MN.pdf | ||
![]() | 160R-104GS | 100µH Unshielded Inductor 90mA 16 Ohm Max 2-SMD | 160R-104GS.pdf | |
![]() | W83L784AR1 | W83L784AR1 WINBOND SSOP20 | W83L784AR1.pdf | |
![]() | 25LC160I/SN | 25LC160I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC160I/SN.pdf | |
![]() | DS36276M NOPB | DS36276M NOPB NSC SMD or Through Hole | DS36276M NOPB.pdf | |
![]() | TL0641 | TL0641 TI SMD or Through Hole | TL0641.pdf | |
![]() | BYW77-50 | BYW77-50 PHILIPS MODULE | BYW77-50.pdf | |
![]() | N4NF03 | N4NF03 ST SMD or Through Hole | N4NF03.pdf | |
![]() | MAX3221MDBREP | MAX3221MDBREP TI SMD or Through Hole | MAX3221MDBREP.pdf | |
![]() | T495C476K016AHE350 | T495C476K016AHE350 KEMET NA | T495C476K016AHE350.pdf | |
![]() | LM358P. | LM358P. NS SMD or Through Hole | LM358P..pdf |