창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NC12N00563MBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NC12N00563MBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NC12N00563MBB | |
| 관련 링크 | NC12N00, NC12N00563MBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLF504015MT-4R7M-CA | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.43A 70 mOhm Max Nonstandard | VLF504015MT-4R7M-CA.pdf | |
![]() | MP2060-0.50-1% | RES 0.5 OHM 60W 1% TO220 | MP2060-0.50-1%.pdf | |
![]() | 67WR25K | 67WR25K BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | 67WR25K.pdf | |
![]() | 1077B | 1077B LUCENT DIP-48 | 1077B.pdf | |
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![]() | R1740BAA1 | R1740BAA1 TI TSSOP24 | R1740BAA1.pdf | |
![]() | K9K2G08U0A | K9K2G08U0A Samsung NA | K9K2G08U0A.pdf | |
![]() | M5537AI-D | M5537AI-D ALI SMD or Through Hole | M5537AI-D.pdf | |
![]() | MOC3163.300 | MOC3163.300 FAIRCHILD DIP-6 | MOC3163.300.pdf | |
![]() | BD82IBXM QV97 ES | BD82IBXM QV97 ES INTEL BGA | BD82IBXM QV97 ES.pdf | |
![]() | MAX3748HCTE-T | MAX3748HCTE-T MAXIM QFN | MAX3748HCTE-T.pdf |