창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NC12MC0271HBA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NC12MC0271HBA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NC12MC0271HBA | |
관련 링크 | NC12MC0, NC12MC0271HBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C309BAGAC | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C309BAGAC.pdf | |
![]() | 7B-25.000MAAJ-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-25.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | RG1608V-391-P-T1 | RES SMD 390 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-391-P-T1.pdf | |
![]() | HTMS8001FUG/AM,005 | RFID Transponder IC 100kHz ~ 150kHz ISO 11784, ISO 11785 4 V ~ 6 V Wafer | HTMS8001FUG/AM,005.pdf | |
![]() | 534G18H | 534G18H SONY BGA | 534G18H.pdf | |
![]() | C0603-104Z | C0603-104Z TDK SMD or Through Hole | C0603-104Z.pdf | |
![]() | 50GG6474IBMBM1.1 | 50GG6474IBMBM1.1 N/A TQFP80 | 50GG6474IBMBM1.1.pdf | |
![]() | TLV70013DDCR | TLV70013DDCR TI SMD or Through Hole | TLV70013DDCR.pdf | |
![]() | LD-701YYSM | LD-701YYSM ROHM SMD or Through Hole | LD-701YYSM.pdf | |
![]() | V23057B0023B202 | V23057B0023B202 ORIGINAL DIP | V23057B0023B202.pdf | |
![]() | DT8C04 | DT8C04 DEC SMD or Through Hole | DT8C04.pdf |