창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NBT0051B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NBT0051B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NBT0051B | |
| 관련 링크 | NBT0, NBT0051B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18 | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18.pdf | |
![]() | 445A25S30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25S30M00000.pdf | |
![]() | M37705M4B-474SP | M37705M4B-474SP MOT DIP64 | M37705M4B-474SP.pdf | |
![]() | C2012C-R15J0805-150NH | C2012C-R15J0805-150NH SAGAMI SMD or Through Hole | C2012C-R15J0805-150NH.pdf | |
![]() | NCP1400ASN50T1G/DADHX | NCP1400ASN50T1G/DADHX ON SOT23-5 | NCP1400ASN50T1G/DADHX.pdf | |
![]() | BS331T | BS331T MOLEX SMD or Through Hole | BS331T.pdf | |
![]() | E5FA12.0000F12M23 | E5FA12.0000F12M23 HOSONI SMD or Through Hole | E5FA12.0000F12M23.pdf | |
![]() | ELB1740-36 | ELB1740-36 NEC SS0P30 | ELB1740-36.pdf | |
![]() | MR2777602F148LA | MR2777602F148LA OKI SMD or Through Hole | MR2777602F148LA.pdf | |
![]() | 28TSSP-700L | 28TSSP-700L TI TSSOP28 | 28TSSP-700L.pdf | |
![]() | TA32011AP | TA32011AP TOSHIBA DIP | TA32011AP.pdf |